情报 台积电起诉前高管罗唯仁,指控其加盟英特尔涉嫌泄露商业机密

台积电于本周二正式向中国台湾知识产权及商业法院提起诉讼,指控前高级副总裁罗唯仁(Lo Wei-jen)在离职后迅速加入竞争对手英特尔,极可能泄露公司商业机密,并违反保密与竞业禁止协议。 高管背景与敏感权限 罗唯仁于 2004 年从英特尔加入台积电,2014 年升任高级副总裁,长期负责先进制程技术路线图; 2024 年 ... 阅读全文

情报 马斯克拟建”特斯拉超级晶圆厂”布局AI芯片 直言台积电与三星产能不足

埃隆·马斯克在特斯拉年度股东大会上宣布,公司需要建造大型半导体工厂以确保足够芯片供应,满足其人工智能与机器人领域的宏伟目标。他表示当前台积电和三星电子等芯片代工厂的产能无法满足特斯拉的需求。 马斯克指出,即便按最理想情况推算,台积电与三星的产能仍不足以支撑公司发展,因此计划由特斯拉自主生产芯片。值得关注的是,他透露特斯... 阅读全文

情报 英伟达或将首发台积电 A16(1.6nm)工艺,推动下一代AI芯片演进

据中国台湾科技媒体 Ctee 报道,英伟达(NVIDIA)有望成为台积电(TSMC)A16 工艺节点的首个客户。这一动向标志着英伟达在半导体代工策略上的重大转变——从过去避开最先进制程的保守路线,转向积极抢占技术前沿。 若消息属实,这将是英伟达自 110nm 节点以来,首次率先采用台积电尚未大规模普及的尖端工艺,预计相... 阅读全文

情报 台积电 N2 工艺据称获得英特尔订单

据《经济日报》报道,英特尔已向台积电下了其最先进的 2 纳米级 N2 工艺技术的订单。此前不久,AMD 刚刚正式确认其 Zen 6 'Venice' 服务器芯片(很可能是 CCD)将采用相同的制程工艺制造。如果该报道属实,这些晶圆很可能用于英特尔的 Nova Lake 系列 CPU。虽然这可能会让人质疑英特尔 18A ... 阅读全文

情报 台积电与特朗普宣布在美国投资 1000 亿美元,建设三座晶圆厂

在 3 月 4 日白宫举行的新闻发布会上,台积电首席执行官魏哲家与前总统唐纳德·特朗普共同宣布,台积电将在美国投资 1000 亿美元,用于建设新的半导体制造设施。此次投资主要集中在亚利桑那州,旨在进一步扩大台积电在美国的生产能力和研发能力。 项目细节 特朗普在发布会上表示:“世界上最强大的人工智能芯片将在这里、在美国制... 阅读全文

情报 博通与台积电传闻有意收购英特尔部分业务

近期,《华尔街日报》的一篇报导引发了业界广泛关注:博通和台积电正分别探索收购英特尔部分业务的可能性。这一消息不仅揭示了半导体行业内的潜在重大重组,还牵涉到复杂的商业考量和政治因素。 传闻中的收购计划 博通的兴趣 博通据传考虑收购英特尔的芯片设计和行销业务。 这一计划的前提是必须有其他公司(如台积电)愿意接手英特尔的芯片... 阅读全文

情报 美国政府推动台积电和英特尔成立合资企业:可行性与挑战

近期,一位华尔街分析师的猜测引发了广泛关注:美国政府正在推动英特尔和台积电组建一家合资芯片生产企业。该企业将由两家公司共同拥有,并由台积电运营。这一计划旨在结合台积电在 EUV 光刻技术方面的经验与英特尔的工艺技术,以提升美国在半导体制造领域的竞争力。 技术与商业的双重挑战 尽管这一计划看似具有战略意义,但其在技术和商... 阅读全文

情报 台积电第四季度利润预期大增,AI成主要驱动力

随着全球对半导体技术需求的持续攀升,特别是 AI 领域的爆发式增长,半导体制造巨头台积电(TSMC)有望在本周公布的第四季度财报中交出一份亮眼的成绩单。据路透社援引 LSEG SmartEstimate 的数据,基于 22 位分析师的预测,台积电第四季度利润预计同比增长 58%,达到约 3779.5 亿新台币(约合 1... 阅读全文

情报 日本芯片制造商Rapidus计划向博通提供2纳米芯片样品

根据日本媒体的报道,日本新兴芯片制造商Rapidus正计划在2025年6月向美国AI芯片设计公司博通(Broadcom)提供2纳米芯片样品。这一进展标志着Rapidus在先进半导体制造领域的快速进步,并可能对目前由台积电和三星主导的高端芯片市场构成挑战。 Rapidus的技术合作与设备引进 Rapidus正在与美国科技... 阅读全文

情报 三星或迎转机:台积电2纳米业务部分转向三星

全球领先的芯片代工厂台积电(TSMC)长期以来在半导体制造领域占据主导地位,但最近的一份报告显示,台积电可能将失去部分2纳米(2nm)业务,转而由三星接手。这一变化对三星来说可能是“回报”,因为此前由于低良率问题,高通曾将其旗舰级骁龙8 Gen 1的生产从三星转移到台积电,导致三星损失了一大笔订单。如今,随着三星的努力... 阅读全文

情报 台积电亚利桑那工厂将于2025年下半年启动4nm工艺量产

据报道,台积电(TSMC)位于美国亚利桑那州的工厂计划于2025年下半年开始大规模生产4nm工艺芯片。这一举措标志着台积电在美国的生产布局正式进入实质性阶段。主要客户包括苹果、英伟达、AMD和高通等科技巨头,这些公司预计将从该工厂采购先进的半导体芯片。 生产成本大幅提高 根据韩国媒体Yonhap的报道,台积电亚利桑那工... 阅读全文

情报 台积电独占高通骁龙8 Elite Gen 2订单,三星再次失利

台积电凭借其卓越的制程技术再次占据上风,将独家量产高通明年推出的 骁龙8 Elite Gen 2 芯片。此前有报道称,高通曾希望将韩国代工厂 三星 纳入其供应链,以降低成本。然而,三星的 3nm GAA工艺 长期面临良率问题,使得高通别无选择,只能继续依赖“久经考验”的台积电。 三星的困境 三星试图通过争取 骁龙8s ... 阅读全文