据中国台湾科技媒体 Ctee 报道，英伟达（NVIDIA）有望成为台积电（TSMC）A16 工艺节点的首个客户。这一动向标志着英伟达在半导体代工策略上的重大转变——从过去避开最先进制程的保守路线，转向积极抢占技术前沿。
若消息属实，这将是英伟达自 110nm 节点以来，首次率先采用台积电尚未大规模普及的尖端工艺，预计相关产品将于 2027 年末至 2028 年初 面世。
A16：台积电的下一个“里程碑”节点
台积电的 A16 工艺（约等效于 1.6nm）被公司内部视为一个关键的技术跃迁节点。它将在 N2P（第二代 2nm 增强版）基础上进一步优化，引入多项突破性技术：
- 门极全环绕晶体管（GAAFET）：延续 N2 系列架构，提升晶体管控制能力与能效。
- 超级电源轨（Super Power Rail, SPR）：采用背面供电设计（Backside Power Delivery），大幅减少互连拥塞，提升信号完整性和功耗效率。
其中，SPR 技术被认为是 A16 性能提升的核心驱动力。相比传统正面布线，背面供电可释放更多布线资源，为高密度 AI 核心提供更稳定、更低延迟的电力传输，这对 GPU 尤其关键。
为何此时转向先进节点？
长期以来，英伟达在制程选择上一直采取“稳中求进”的策略：
- 更倾向于使用已成熟、良率稳定的前一代工艺（如 GV100 使用 12nm，Hopper 使用 4N）
- 将性能提升重点放在架构创新（如 Tensor Core 迭代、NVLink 升级）而非单纯追逐制程微缩
然而，随着 AI 计算需求持续爆炸式增长，单纯依靠架构优化已难以满足每代产品显著的性能跃升目标。
此次转向 A16 节点的背后，AMD 在高端 AI GPU 领域的快速追赶也被认为是重要推动力之一。MI300 系列的成功让 AMD 在 HPC 和 AI 市场获得了可观份额，迫使英伟达必须通过更先进的制造工艺巩固其领先地位。
可能搭载 A16 的产品：Feynman 架构？
根据当前行业预测，A16 节点将用于英伟达下一代旗舰 AI GPU。虽然 Rubin Ultra 曾被提及，但更有可能的是后续的 Feynman 架构。
原因如下：
- Feynman 预计将集成更多系统级创新，包括更先进的封装技术（如 3D 堆叠）、更高的互联带宽和更强的光线追踪与生成式 AI 支持
- 这些特性与 A16 提供的高密度互连和高效供电高度契合
相比之下，Rubin 系列更可能基于改进版 2nm（N2P）工艺，作为过渡性产品维持市场节奏。
对台积电的意义
英伟达若成为 A16 首发客户，对台积电而言意义重大：
- 确保其最先进节点在初期即获得重量级客户支持
- 推动 GAAFET + 背面供电技术的商业化落地
- 巩固其在 AI 芯片制造领域的主导地位
目前，除英伟达外，苹果、AMD 和高通也计划在未来的高性能产品中采用台积电的 2nm 及后续节点。
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