情报 微软推出新型芯片冷却技术：微流控通道可降温 65%，性能提升达 3 倍

随着 AI 芯片功耗持续攀升，传统的风冷与冷板式液冷已逼近物理极限。微软近日宣布，其研发多年的嵌入式微流控液体冷却技术已进入可量产阶段——通过在芯片背面蚀刻微型流道，将冷却液直接引导至热源核心区域，实现前所未有的散热效率。 实验室数据显示： 峰值硅温度降低高达 65% 冷却性能较传统冷板提升最高 3 倍 无需超低温制冷... 阅读全文