情报 微软推出新型芯片冷却技术:微流控通道可降温 65%,性能提升达 3 倍

随着 AI 芯片功耗持续攀升,传统的风冷与冷板式液冷已逼近物理极限。微软近日宣布,其研发多年的嵌入式微流控液体冷却技术已进入可量产阶段——通过在芯片背面蚀刻微型流道,将冷却液直接引导至热源核心区域,实现前所 ...... 阅读全文