随着 iPhone 17 系列正式发售，部分用户和评测者对 iPhone 17 Pro 的机身耐用性提出关注，尤其是背部铝制外壳及相机模块边缘的磨损现象。苹果已就此作出回应，澄清相关情况并解释设计考量。 展示机表面痕迹源于外部支架污染 发布初期，彭博社报道称，在多家苹果零售店及其他合作伙伴处的 iPhone 17 Pr... 阅读全文

尽管目前在独立显卡市场的份额不足 1%，英特尔仍未放弃其 Arc 桌面 GPU 路线图。 继确认继续推进专用显卡战略后，近期多项证据表明，英特尔可能正在研发代号为 Battlemage 的下一代高端桌面显卡——Arc B770，或将首次配备 16GB 显存，并有望支持类似 英伟达 的多帧生成技术（Multi-Frame... 阅读全文

随着 AI 芯片功耗持续攀升，传统的风冷与冷板式液冷已逼近物理极限。微软近日宣布，其研发多年的嵌入式微流控液体冷却技术已进入可量产阶段——通过在芯片背面蚀刻微型流道，将冷却液直接引导至热源核心区域，实现前所未有的散热效率。 实验室数据显示： 峰值硅温度降低高达 65% 冷却性能较传统冷板提升最高 3 倍 无需超低温制冷... 阅读全文

英特尔近日宣布，对其第 11 至第 14 代处理器的集成显卡（iGPU）进行软件支持调整——这些芯片的核显驱动将正式进入遗留软件支持模式（Legacy Software Support）。 这意味着： 不再为这些平台提供新功能更新； 驱动更新频率从每月一次降至每季度一次； 取消对新游戏的“首日支持”（Day-0 Gam... 阅读全文

原本仅限于即将发布的 ROG Xbox Ally 的全新全屏 Xbox 游戏体验，现已提前泄露，并被证实可在任何运行 Windows 11 的手持设备上启用——包括普通版 ROG Ally、联想 Legion Go 及其他 PC 掌机。 这一消息由 The Verge 编辑 Tom Warren 报道，Reddit 社... 阅读全文

在昨日英伟达与英特尔宣布历史性合作之际，CEO 黄仁勋（Jensen Huang）透露了一项关于公司自研 ARM 架构处理器的重要信息：传闻已久的 N1 SoC，并非全新设计，而是与已发布的 GB10 Superchip 基于相同的硅片（die）。 这一表态首次从官方层面澄清了长期存在的猜测——N1 并非独立新品，而是... 阅读全文

微软宣布，自 2025 年 10 月 3 日起，将对旗下 Xbox Series X|S 游戏主机在美国市场的售价进行新一轮调整。这是继今年 5 月之后，不到五个月内第二次涨价，进一步拉高了次世代主机的入门门槛。 此次调价主要影响美国地区，且仅限主机本体，未波及配件或数字游戏内容，与此前全球范围的全面提价有所不同。 新... 阅读全文

在芯片制程逼近物理极限的今天，行业对下一代光刻技术的探索从未停止。ASML 的高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机尚在量产爬坡，学术界已开始思考：能否用更短波长的光源，打破 13.5nm 的束缚？ 近日，约翰霍普金斯大学研究团队在《Nature》发表论文，提出一种名为 “B-EUV”（Beyond-EUV） 的新... 阅读全文

据《金融时报》报道，中芯国际（SMIC） 正在测试由中国企业自主研发的首台浸没式深紫外（DUV）光刻设备。这一进展标志着中国在高端芯片制造装备国产化道路上迈出了实质性一步。 该设备由 上海宇量昇科技有限公司（Yusheng Semiconductor Technology）开发，代号“Mount Everest”（珠穆... 阅读全文

AMD 近期在未举行正式发布会的情况下，悄然上线了四款新型号 CPU。这些处理器并未出现在主流宣传渠道中，仅通过官网规格页面更新被外界发现。 它们分别是： Ryzen 7 9700F（Zen 5） Ryzen 5 9500F（Zen 5） Ryzen 5 7400（Zen 4） Ryzen 5 5600F（Zen 3）... 阅读全文

在经历数代产品表现平平之后，英特尔终于在主流桌面市场释放出积极信号。 即将发布的 Core Ultra 3 205 在早期测试中展现出明显超越上一代的性能表现，尤其在单核性能和集成显卡能力方面进步显著。这款面向入门级市场的 CPU，可能成为预算有限用户的理想选择——前提是它能顺利上市。 基本规格一览 架构：Arrow ... 阅读全文

据中国台湾科技媒体 Ctee 报道，英伟达（NVIDIA）有望成为台积电（TSMC）A16 工艺节点的首个客户。这一动向标志着英伟达在半导体代工策略上的重大转变——从过去避开最先进制程的保守路线，转向积极抢占技术前沿。 若消息属实，这将是英伟达自 110nm 节点以来，首次率先采用台积电尚未大规模普及的尖端工艺，预计相... 阅读全文