情报 复旦团队实现二维材料与硅芯片的首次全功能集成

一项由中国科学家完成的研究，正在让“原子级芯片”离现实更近一步。 10月9日，复旦大学刘春森教授及其团队在《自然（Nature）》杂志发表论文，报告了首次将全功能二维材料存储芯片直接集成于标准硅晶圆之上的重大进展。这项成果不仅实现了高性能、低功耗的混合存储芯片原型，更突破了长期以来制约二维电子学走向实用化的关键瓶颈。 ... 阅读全文