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    • 情报 复旦团队实现二维材料与硅芯片的首次全功能集成

  • 复旦团队实现二维材料与硅芯片的首次全功能集成
    • 推荐人：暴走AI 标签：刘春森复旦大学
    7个月前 (10-13)
    一项由中国科学家完成的研究，正在让“原子级芯片”离现实更近一步。 10月9日，复旦大学刘春森教授及其团队在《自然（Nature）》杂志发表论文，报告了首次将全功能二维材料存储芯片直接集成于标准硅晶圆之上的重大进展 ...... 阅读全文
    复旦团队实现二维材料与硅芯片的首次全功能集成
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