公司将开发用于光刻工具的电子束新型光源,以构建基于自由电子激光的 EUV 光源原型。
美国本土初创公司 xLight 专注于基于粒子加速器的 EUV 光源开发,于周二与美国商务部签署意向书,拟根据《芯片与科学法案》获得 1.5 亿美元 的联邦激励资金。xLight 在今年早些时候突然崭露头角,聘请英特尔前首席执行官 Pat Gelsinger 担任执行董事长。若资金到位,将用于推动其基于自由电子激光的光源技术在奥尔巴尼落地,并在实践中验证其可行性后加速实现商用化。

来自特朗普政府的 1.5 亿美元支持
xLight 首席执行官兼首席技术官 Nicholas Kelez 表示:“在商务部、投资者及开发合作伙伴的支持下,xLight 正在奥尔巴尼纳米技术园区建造其首个自由电子激光系统。那里拥有全球最顶尖的光刻技术能力,将支撑我们开展定义芯片制造未来的研发工作。”
特朗普政府此前对拜登总统的《芯片与科学法案》持强烈怀疑态度,称其浪费纳税人资金。然而,美国政府对 xLight 的态度似乎有所转变。该公司承诺开发用于 EUV 光刻工具的新型 FEL 光源,以替代当前基于二氧化碳激光的激光等离子体光源。若 xLight 成功将其技术与 ASML 的光刻扫描仪集成,美国将掌控此类工具全球供应链的关键环节,这或许是当前美国政府改变态度的原因。
xLight 执行董事长、Playground Global 普通合伙人 Pat Gelsinger 表示:“构建能效提升十倍的新一代 EUV 激光器,将推动摩尔定律进入下一个时代,加速晶圆厂生产效率,同时发展关键的国内自主能力。”
需要注意的是,在此类政府与企业的意向书中,LOI 仅为非约束性的原则性协议:表明双方有意向前推进,但政府无义务拨付资金,企业也无权强制获得资金。不过,这标志着政府已完成初步评估并选定企业作为潜在资助对象。xLight 接下来将与美国商务部及奥尔巴尼纳米技术园区的团队合作,预计未来数月将有进一步信息披露。同时,公司将继续通过能源部实验室网络开展联合研发。
突破性技术
xLight 正在开发一种基于 FEL 的光源,可直接为现有 ASML 晶圆扫描仪提供相干的 EUV 辐射。该方法与 ASML(通过其美国子公司 Cymer)为当前光刻工具开发的 LPP 光源有显著差异。
xLight 通过粒子加速器产生高能电子束,利用射频与磁场将电子加速至极高速度;随后将这些高速粒子注入 FEL,电子通过产生周期性磁场的波荡器,从而生成具有所需波长(EUV 为 13.5nm,可扩展至软 X 射线 2nm)的相干高强度光束。FEL 设备位于晶圆厂相邻的独立设施中(不在洁净室内)。EUV 光产生后,通过配备转向站的掠入射镜管道网络传输至多台 ASML 扫描仪(每台 FEL 最多可支持 20 台)。光线随后进入扫描仪的照明系统,经整形后投射到晶圆上。
由于无需等离子体转换步骤,xLight 宣称其设备能实现更高亮度、更窄光谱宽度以及飞秒级脉冲,从而获得更清晰的图案。然而,该公司仍需验证两个关键问题:其技术本身是否可行,以及是否适用于半导体的大规模生产。后者可能比前者更具挑战,因为 xLight 需要找到一家拥有多台低数值孔径(或更高数值孔径)EUV 设备的公司,愿意在单价约 2 亿美元(高数值孔径 EUV 接近 4 亿美元)的扫描仪上进行实验。
此外,由于 xLight 使用了能源部实验室网络,其技术中至少部分内容可能属于机密,这意味着公司难以以任何形式将其出口至其他国家。一方面,这可能使美国在光刻领域获得优势;但另一方面,也可能延缓该技术的全球普及。


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