JEDEC即将标准化SOCAMM2内存，英伟达Rubin平台或首发采用

JEDEC（固态技术协会）近日宣布，SOCAMM2 内存模块的设计即将完成，有望成为面向AI服务器的新一代标准化DRAM方案。该标准基于英伟达早期提出的专有设计，现已通过行业协作转向开放规范，未来将向所有硬件厂商开放。

SOCAMM（System-on-Chip Attached Memory Module）是一种为数据中心优化的紧凑型内存模块，旨在替代传统RDIMM。其核心优势在于高密度、低功耗与小尺寸。例如，美光早期推出的128GB SOCAMM模块功耗仅为同等容量RDIMM的三分之一——这在内存功耗常超过CPU的数据中心环境中意义重大。

初代SOCAMM由英伟达主导开发，仅支持其自家硬件，最高传输速率为8533 MT/s（LPDDR5X）。由于散热问题，原计划用于Blackwell Ultra GB300“Cordelia”平台的SOCAMM模块最终被替换为传统LPDDR方案。

新发布的 SOCAMM2 在此基础上做出两项关键改进：

• 支持 最高9600 MT/s 的 LPDDR5X 速率；
• 引入标准 SPD（串行存在检测）配置文件（即JEDEC配置文件），便于系统自动识别和兼容。

这些改动使SOCAMM2具备了成为行业标准的基础。JEDEC表示，该设计将融入下一代AI服务器架构。尽管尚未官宣，但多方消息指出，英伟达很可能在其 2026年推出的Rubin平台（搭配Vera CPU）中首次采用SOCAMM2。

目前，SOCAMM2尚未公布正式发布时间，但设计定稿预计在未来几个月内完成。这将为三星、SK海力士、美光等内存厂商留出量产准备时间，也为英伟达提供关键窗口进行稳定性与热管理测试。

若顺利落地，SOCAMM2将成为继CAMM2之后又一突破传统DIMM形态的内存标准，进一步推动AI服务器在能效与空间利用上的优化。