长期以来，高端笔记本处理器市场由 Intel 和 AMD 主导。随着苹果自研 M 系列芯片的崛起，这一格局已开始松动。如今，高通也正式加入战局——其第二代基于 ARM 的 骁龙 X2 Elite 芯片组正式亮相，标志着 Windows on ARM 平台进入新阶段。
从尝试到推进：骁龙 X 系列的演进
2023 年底，高通推出首款 骁龙 X Elite，首次在性能和能效上展现出挑战主流 x86 处理器的潜力。2024 年，公司补充了定位中端的 骁龙 X Plus，进一步扩大产品覆盖范围。
尽管早期面临应用兼容性、原生生态不足等问题，但随着微软持续优化 Windows 对 ARM 的支持，越来越多主流软件（包括 Adobe、Microsoft 365、Zoom 等）已完成原生适配。联想、戴尔、惠普、微软 Surface 等厂商也陆续推出搭载骁龙 X 系列的设备，推动 ARM 架构 PC 进入主流视野。
现在，第二代旗舰产品 骁龙 X2 Elite 正式发布，目标明确：对标 Intel Core Ultra、AMD Ryzen 新一代以及苹果 M 系列芯片。
骁龙 X2 Elite：架构延续，性能跃升
X2 Elite 延续了前代高度集成的设计，整合了：
- 自研 Oryon CPU
- Adreno GPU
- Hexagon NPU
三者集成于单一封装内，面向高性能轻薄本与二合一设备。
此次共推出三款型号：
- X2E–80–100：12 核（6 性能核 + 6 效率核）
- X2E–88–100：18 核（12 性能核 + 6 效率核）
- X2E–96–100（Extreme 版）：18 核，主打极致性能
所有型号均配备 80 TOPS 算力的 Hexagon NPU，支持本地 AI 推理任务，满足 Windows 11 中 Copilot+ PC 对 NPU 性能的要求。无论是图像识别、语音处理还是视频编辑中的智能蒙版（如 DaVinci Resolve、CapCut），NPU 都可显著提升效率。
内存方面，最高支持 LPDDR5x-8448，带宽达 152 GB/s，并可扩展至 128GB RAM，满足专业创作需求。
图形、连接与显示能力全面升级
- 显示输出：支持最高 4K 分辨率、144Hz 刷新率的内置屏幕，以及最多三个外部显示器。
- 网络连接：集成 Wi-Fi 7 与 Bluetooth 5.4，部分机型将搭载 骁龙 X75 5G 调制解调器，实现蜂窝联网功能，适合移动办公场景。
- 接口支持：虽然仍不支持 Thunderbolt 4 或 5，但提供了完整的 40 Gbps USB4 支持，对大多数用户而言已足够使用。
高通特别强调，X2 Elite Extreme 在“等功率条件下”，CPU 多线程性能相比竞品领先高达 75%；GPU 的每瓦性能较上一代提升 2.3 倍。不过，官方尚未公布详细基准测试数据，具体表现仍需待第三方评测验证。
挑战仍在：生态与实测待检验
尽管参数亮眼，骁龙 X2 Elite 仍面临关键挑战：
- Windows on ARM 生态仍在建设中：虽已有大量主流应用完成原生移植，但部分专业工具、老旧软件及游戏仍依赖模拟运行，性能与稳定性受限。
- 缺乏横向对比数据：目前高通未公开与 Intel Core Ultra 9、AMD Ryzen 9 或苹果 M4 的直接性能对比，实际竞争力尚待市场检验。
- 发布时间较晚：首批搭载 X2 Elite 的设备预计要到 2026 年上半年 才会上市，意味着产品落地周期较长。
PC 处理器格局正在重塑
骁龙 X2 Elite 的发布，不仅是高通在 PC 芯片领域的又一次加码，更是对当前处理器市场双寡头格局的持续冲击。随着苹果 Silicon 展现出强大能效优势，英特尔和 AMD 也在加速融合 AI 与异构计算，整个行业正迈向“性能、功耗、AI”三位一体的新竞争维度。
高通能否凭借 X2 Elite 实现从“能用”到“好用”的跨越，取决于硬件落地后的实际体验、生态完善速度以及 OEM 厂商的支持力度。可以确定的是，PC 处理器的竞争，已经进入一个多极化、差异化发展的新阶段。
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