近期，部分用户在使用AM5平台搭配Ryzen 9000系列处理器时，报告出现极端情况下的CPU损坏现象——包括CPU封装底部烧蚀、主板插槽碳化等严重问题。虽然事件极为罕见，但因其视觉冲击力强，引发了广泛关注。
最初，技嘉和华硕的主板被怀疑与此类事件相关，随后微星（MSI）平台上也有零星报告。然而，从用户反馈的集中度来看，华擎（ASRock）主板出现此类问题的频率相对更高，使其成为舆论焦点。
面对质疑，华擎已陆续推出多款AM5主板的BIOS更新，最新版本为 BIOS 3.40，旨在提升系统稳定性，尤其是内存兼容性与电压控制表现。尽管官方未在更新日志中直接提及“CPU烧毁”或“硬件损坏”等字眼，但多项调整明显指向此前暴露的风险点。
问题根源：EXPO配置与电压设置
在Ryzen 9000系列发布初期，已有技术社区和用户分析指出，问题可能与以下因素有关：
- 高负载下DDR内存EXPO配置文件触发异常电压响应；
- SoC（System on Chip）供电电压（VDDCR_SOC）设置偏高；
- 负载突变时的电压尖峰（voltage spike）缺乏有效抑制。
这些问题在搭配高功率EXPO内存模组时尤为明显，尤其是在默认设置未充分限制电压余量的情况下。
华擎最新的BIOS更新中，已将VDDCR_SOC的默认电压值下调，这一调整被广泛视为对潜在风险的间接承认。此外，更新还修复了一个关键设置：SoC Load Line Calibration（LLC）此前在部分主板上被设为“Auto”模式，现强制设定为“Level 3”。
这一改动意义重大——LLC用于补偿高负载下的电压下降，但若设置不当（如Auto模式可能动态升高电压），反而可能导致轻载或瞬态负载时出现危险的电压过冲。Level 3作为中等强度校准，能在稳定性与安全性之间取得更好平衡。
厂商立场分歧：AMD vs. 主板厂商
对于问题责任归属，AMD与主板厂商之间存在不同说法。
- 华擎方面虽未公开归责，但通过BIOS调整表明其认可系统级优化的必要性；
- AMD则坚持认为，Ryzen 9000系列处理器本身符合设计规范，问题更多源于主板供电设计或BIOS默认策略不当。
从技术角度看，这更像是一场平台协同调校的磨合问题，而非单一厂商的硬性缺陷。类似情况在新架构首发阶段并不罕见。
值得注意的是，这类极端故障案例仍属极少数，且多发生在使用高频率EXPO内存、未手动干预电压设置的场景中。即便如此，任何可能导致永久性硬件损坏的风险，都不应被轻视。
如何获取更新？并非所有型号已覆盖
用户可通过以下方式检查并更新BIOS：
- 访问 ASRock官网；
- 搜索你的主板型号（如 X870E Nova WiFi）；
- 进入“支持”页面，点击“BIOS”选项卡；
- 查看是否有 BIOS版本3.40或更高 的更新。
目前，X870E系列主板基本已完成推送，但部分B650、A620等型号尚未获得该版本更新。华擎表示将持续推进BIOS升级覆盖。
一点延伸思考：对比英特尔的Vmin Shift问题
相较之下，英特尔第13代与14代酷睿处理器面临的“Vmin Shift”不稳定问题影响范围更广，表现为长期使用后出现随机崩溃，虽不致硬件烧毁，但同样影响可靠性。
从风险性质看，AM5平台的“烧CPU”事件虽更惊悚，但发生条件苛刻、概率极低；而英特尔的Vmin Shift则是潜在普遍性老化问题。两者提醒我们：无论是AMD还是Intel平台，在新架构初期都应保持谨慎，及时更新BIOS，合理配置内存与电压参数。
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