铜线带宽触顶！格芯与 Marvell 加码硅光子，发力 AI 数据中心高速互联

AI系统的瓶颈早已不只是算力，芯片之间的数据传输速度，正在成为制约AI数据中心扩容的核心难题。当下新建的AI数据中心会部署海量加速卡，随之产生巨量数据吞吐，传统铜线互联方案已经难以承载，头部厂商开始转向硅光子技术解决高速比特传输需求。

GlobalFoundries（格芯）与Marvell宣布深化合作，扩大新型高速互联产品的研发与生产，双方签订多年合作协议。本次合作依托格芯的硅锗（SiGe）工艺，格芯将提升佛蒙特州伯灵顿工厂的产能。基于硅锗的产品覆盖可插拔光模块、近封装光学NPO、共封装光学CPO，这类硅光子方案，是大规模AI数据中心的关键底层基础设施。

格芯在硅锗先进工艺领域已有十余年积累，持续投入硅锗、硅光子与先进封装的融合研发，支撑NPO、CPO这类新一代光学互联架构。其成熟SiGe方案单条光通道速率可达200Gbps。

Marvell作为无晶圆芯片厂商，借着AI浪潮估值大幅上涨，英伟达也在广泛合作框架下对Marvell进行大额投资，双方在硅光子、下一代数据中心技术深度协同。英伟达CEO黄仁勋曾公开表示，Marvell有望成长为下一家万亿美元市值企业。

Marvell代工技术副总裁Robb Johnson提到，行业整体正在向更高带宽的光学架构演进，Marvell持续加码抢占转型先机。借助本次和格芯扩大合作，Marvell能够稳定拿到硅锗芯片与光收发器产能。两家企业在光网络领域的合作已经持续超过十年。

传统数据中心里，光器件多用于机架之间、跨机房的远距离互联；短距离传输则依靠成本更低的铜线互连。但铜线技术已经逼近物理上限，单通道跑到400Gbps之后，很难继续提升带宽，无法匹配AI集群持续暴涨的数据交换需求。