三星锁定五年芯片长约：AI 需求持续至 2028，HBM4 收入将翻两番

在 AI 算力的狂飙突进中，三星电子正经历着一场深刻的结构性重塑。

本周，三星存储业务执行副总裁 Kim Jaejune 向分析师透露了一个重磅消息：三星已与全球最大的五家数据中心运营商签署了为期至少五年的长期供应协议，并即将与另外五家敲定类似合同。这些协议将锁定三星未来 60% 至 70% 的产能。

为什么是五年？因为短缺才刚刚开始

Kim 指出，AI 驱动的需求远超现有产量，且这种失衡预计将持续数年，甚至在 2027 年加深并延续到 2028 年。

对于云巨头而言，过去那种依赖短期现货市场的采购模式已不再适用。为了确保高带宽内存（HBM）等关键组件的稳定供应，他们愿意付出预付款和接受价格下限，以换取长期的“保底”访问权。这不仅为三星提供了巨大的现金流和可预测性，也标志着 AI 基础设施供应链进入了“长协时代”。

半导体部门的狂欢与手机部门的寒冬

三星最新的财报展示了这种需求的惊人强度：

• 半导体部门：第二季度营业利润高达 89.2 万亿韩元，同比增长超过 250 倍。整体营收增长 130%，达到 171.5 万亿韩元。
• 移动部门：却报告了 7000 亿韩元 的亏损，这是该部门历史上首次出现季度亏损。

这种“冰火两重天”的局面，生动地诠释了当前科技行业的现实：AI 硬件是唯一的引擎，而传统消费电子正在疲软中挣扎。

HBM4：追赶 SK 海力士的关键一战

三星推动增长的核心动力来自 HBM。公司预计，随着 HBM4 的量产，其相关收入将在第三季度增长两倍以上。这不仅是利润的来源，更是三星缩小与竞争对手 SK 海力士差距的关键筹码。

与此同时，SK 海力士也公布了强劲业绩，并计划将资本支出增加约 50% 以满足需求。尽管竞争激烈，三星 CFO Park Soon-cheol 表示，鉴于半导体业务稳定的现金生成能力，公司暂无计划通过发行美国存托凭证（ADR）来融资，显示出对自身财务状况的信心。

产能扩张：德州工厂与第二座晶圆厂

为了支撑庞大的订单，三星正在加速扩产。其位于美国得克萨斯州泰勒的工厂有望在今年开始运营，并计划建设第二座工厂，预计 2030 年量产。此外，其代工业务也随着利用率提高和价格走强而逐步改善。