英特尔 Arc B770 独立显卡泄露：32 核 Xe2、16GB+ 显存、300W TDP，CES 2026 或将发布

英特尔下一代中高端游戏显卡 Arc B770 的推出似乎已进入最后阶段。近日，该型号在英特尔一个未公开的 GitHub 仓库 中被发现，代码中明确提及 b770，虽非官方官宣，但结合多方线索，其发布已近在眼前。

作为 Arc A770 的继任者，B770 将采用英特尔第二代独立 GPU 架构 “Battlemage”，基于 Xe2 核心，标志着 Alchemist 架构的全面升级。

核心规格泄露：性能大幅跃升

根据现有信息，Arc B770 将搭载 BMG-G31 大核心，关键参数包括：

• 32 个 Xe2 核心（相比 A770 的 20 个 Xe 核心提升 60%）
• 至少 16GB GDDR6 显存，通过 25 位宽总线 连接
• TDP 高达 300W，定位中高端性能段
• 台积电 N5 工艺制造（与已曝光的其他 Battlemage 产品一致）

此前有传闻称显存可能超过 16GB，但鉴于当前 DRAM 供应紧张，更高容量版本短期内可能性较低。

架构背景：Battlemage 的定位演变

Battlemage 架构最初被寄予厚望，计划在光追、AI 加速和能效方面实现显著突破。但随着英特尔将下一代 Xe3 核心 提前用于 Panther Lake 移动平台（仍归类为 Battlemage，而非下一代 Celestial），桌面端 B770 的规格显得相对保守。

值得注意的是，英特尔已在 工作站市场 推出 Xe2 产品线，包括 Arc Pro B50 与 B60，但面向游戏玩家的桌面显卡迟迟未亮相。B770 有望填补这一空白。

市场定位与竞争格局

B770 预计将对标：

• AMD 的 RX 9060 系列
• NVIDIA 的 RTX 5060 级别 产品

其 300W TDP 表明英特尔正试图在性能上与主流中高端卡竞争。若能搭配合理的定价策略（参考 A770 的市场策略），B770 有望为当前由 NVIDIA 与 AMD 主导的中端显卡市场注入新活力。

此外，传闻英特尔正在开发 自研多帧生成（MFG）技术，可能与 B770 同步推出，进一步提升游戏帧率表现。

发布窗口：CES 2026 成关键节点

当前时间点尤为关键——CES 2026 将于两天后开幕，而英特尔已确认参与并安排发布会。若 B770 在此亮相，将符合其产品节奏：

• 上一次 B 系列显卡（B570）于 CES 2025 首次披露
• 过去一年，英特尔持续更新 Arc 驱动与 Xe2 支持
• GitHub 泄露通常出现在产品发布前数周