技嘉RTX 5070 Ti Windforce V2弃用渗漏导热凝胶，回归传统导热垫

技嘉近期对RTX 5070 Ti Windforce系列显卡进行关键调整——此前引发争议的“服务器级导热凝胶”正式退出该产品线，新款Windforce V2型号全面回归传统导热垫，彻底解决了凝胶渗漏带来的用户顾虑。这一变更由硬件媒体Uniko Hardware在X平台披露，其对比新老款显卡产品页面发现，V2版本已完全删除关于导热凝胶的相关描述，证实技嘉的材料替换决策。

导热凝胶争议始末：渗漏问题倒逼产品调整

自RTX 50系列显卡发布以来，技嘉曾在多款机型中采用“服务器级导热凝胶”替代传统导热垫，用于VRAM（显存）和MOSFET（场效应晶体管）的散热环节。技嘉此前宣称，该凝胶材料具备更优的表面贴合度、更长的使用寿命，散热效率优于传统导热垫。

但实际使用中，首批搭载该凝胶的显卡陆续曝出渗漏问题，尤其在垂直安装GPU的主机系统中，渗漏现象更为明显。部分用户反馈，渗漏导致VRAM区域的凝胶残留量大幅减少，甚至出现完全流失的情况，直接引发显存过热风险——有用户实测将渗漏凝胶更换为传统导热垫后，显存温度下降了7℃，印证了凝胶失效对散热的负面影响。

针对用户反馈，技嘉曾回应称渗漏源于工厂涂抹量超标，且仅为外观问题、不影响显卡功能，并通过减少涂抹量试图解决问题。但从此次V2型号彻底弃用凝胶的动作来看，技嘉最终选择从材料层面彻底规避隐患，截至目前尚未出现因凝胶渗漏导致显卡硬件损坏的案例。

RTX 5070 Ti Windforce V2的其他核心变更

除导热材料调整外，V2型号围绕“紧凑化”进行了多项设计优化：

1. 尺寸大幅缩小：相比同系列的Windforce SFF型号，V2长度缩短43毫米，适配小机箱装机需求；
2. 散热风扇调整：采用80毫米小型风扇替代原有规格，在保证散热能力的前提下匹配紧凑尺寸；
3. 结构细节修改：显卡背面GPU对应位置的螺丝孔布局重新设计，同时取消双BIOS功能，进一步简化结构。

这些调整让V2型号成为技嘉RTX 5070 Ti系列中体积最小的版本之一，满足用户对小尺寸高性能显卡的需求，而导热垫的回归则为产品可靠性提供了保障。

行业思考：创新材料需平衡性能与实用性

技嘉此次的材料调整，也折射出硬件厂商在创新散热方案上的取舍——尽管“服务器级导热凝胶”理论上具备性能优势，但实际应用中的可靠性问题最终导致其退出消费级显卡产品线。对于用户而言，传统导热垫虽在理论参数上不占优，但经过长期市场验证，稳定性更易得到保障。

目前技嘉尚未公开说明弃用凝胶的具体原因（成本控制或可靠性考量），但从用户反馈来看，这一调整获得了多数硬件爱好者的认可。RTX 5070 Ti Windforce V2的上市，也为装机用户提供了更紧凑、更稳定的显卡选择。