Rapidus 计划于2027年启动1.4纳米芯片工厂建设 — 制程研发将于明年启动

这家日本芯片制造商正试图挑战行业巨头。

日本本土芯片企业Rapidus宣布，将在2027财年启动下一代1.4纳米芯片工厂的建设，预计2029年在北海道投入量产。据《日经亚洲》报道，此举将助力这家日本芯片制造商缩小与台积电的差距——后者今年初已公布其1.4纳米技术规划。公司同时表示，将于明年启动该制程节点的全面研发工作。

该公司获得包括丰田、索尼等日企巨头及私营金融机构支持。此外，日本政府通过补贴与直接财政支持对其注资。Rapidus已获1.7万亿日元（约合100亿美元）资金承诺，未来数月还将获得数千亿日元追加投资。

尽管资金充裕，Rapidus在与台积电、三星和英特尔等成熟厂商竞争时仍面临挑战。英特尔已开始量产其2纳米级18A制程，台积电也因AI数据中心需求旺盛而加速亚利桑那厂先进制程部署。相比之下，这家日本芯片商预计2027下半年才能在其千岁工厂实现2纳米量产。更关键的是，所有成熟代工厂都曾在量产前遭遇良率难题，预示Rapidus或将经历类似困境。

尽管在2纳米工艺上处于追赶状态，公司仍坚持推进更先进制程。除计划在北海道工厂生产的1.4纳米节点外，《日经亚洲》透露该基地未来还可能制造更先进的1纳米芯片。

Rapidus以台积电为竞争目标，但此前表示初期仅瞄准5-10家客户企业。该公司宣称其先进封装技术可缩短生产周期，从而优化流程效率。然而英特尔前CEO帕特·基辛格指出，要想与成熟芯片制造商成功竞争，必须提供更具突破性的技术优势。