索尼释出PS5拆机视频,内部硬件一览无余

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SIE 在今天晚间释出PS5拆机视频,SIE 机械设计部门负责人对这台新主机的内外结构进行了简略地讲解,我们也得以一览 PS5 的内部硬件。如同先前释出的规格,PS5 读CPU 使用AMD Ryzen Zen 2架构,8 核心/ 16 执行绪,时脉最高为3.5 GHz、GPU 时脉最高2.23GHz ,运算速度达10.3 TFLOPS、内存为8 颗GDDR6共16GB,频宽达448GB/s,硬盘为825GB SSD,最高原始读取速度为5.5GB/s。(点击查看拆机视频

索尼释出PS5拆机视频,内部硬件一览无余

I/O端方面,正面各有一个 USB Type-C 与 Type-A,背面则有两个 Type-A、 RJ-45 有线网络接口与 HDMI 输出、AC电源端子。PS5 在这次的散热元件上下足苦心,包含使用了液态金属来散热,因此在增加散热效率与降低噪音上有相当大的改善,降低噪音的部分在先前日本多家媒体的抢先体验中也有提到。

 

在这次的拆解中还看到了几项玩家可以注意的特色,第一是白色的背盖与底盖可以在无工具的情况下拆卸。第二为 PS5 有预留一个 PCIE 4.0 的 M.2 介面来让玩家扩充硬碟空间。第三则是 PS5 有设置两个集尘器,届时拆开白色外壳后可以用吸尘器清理。另外值得一提的是,这次的直立架也可用于横放,当直立时可用附带的螺丝将直立架锁在主机上,横放时可将螺丝收纳在直立架中,并以横向安装在主机上,这样即便横放,主机底部也不会直接着地。

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